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鋁基覆銅板生產線詳述MCPCB金屬基印刷電路板

作者：admin 閱讀：755

MCPCB是指金屬基印刷電路板（Metal Core PCB

，MCPCB），即是將原有的印刷電路板附貼在另外一種熱傳導效果更好的金屬上，可改善電路板層面的散熱

。

不過

，MCPCB也有些限制，在電路系統(tǒng)運作時不能超過140℃，這個主要是來自介電層（Dielectric Layer

，也稱Insulated Layer，絕緣層）的特性限制

，此外在制造過程中也不得超過250℃～300℃

，這在過錫爐時前必須事先了解。

MCPCB雖然比FR4 PCB散熱效果佳

，但MCPCB的介電層卻沒有太好的熱傳導率

，散熱塊與金屬核心板間的傳導瓶頸。但還是比FR4 PCB好些

，現(xiàn)有MCPCB已可達到3W/m.K,而FR4僅0.3W/m.K

。

鋁基板導熱性好，電磁屏蔽性能佳

，且重量輕

，已成為金屬基板的選擇。目前市場上運用較多是鋁基覆銅板

。

1.鋁基覆銅板的主要功能：

首先是散熱性

。目前很多雙面板，多層板密度高

、功率大

、熱量散發(fā)性要求高。常規(guī)的印制板基材FR4是熱的不良導體

，層間絕緣

，熱量無法及時有效散發(fā)出去，導致電子組件高速失敗

，而加裝散熱裝備風扇等不僅占用大量空間

，且設備體積增大。采用鋁基板散熱問題迎刃而解

，又不占用空間

。

另外熱脹冷縮是物質的共同屬性，不同物質的熱膨脹系數(shù)(CTE

，coefficient of thermal expansion)是不相同的

。一般印制板是樹脂、玻璃纖維布

、銅箔的復合物

，在X—Y軸熱膨脹系數(shù)為1 3～1 8PPM／℃ ，而在Z軸是80～90PPM／0C

，銅的CTE為16．8PPM／

。C

，片狀陶瓷的CTE為6 PPM／~ 。從以上數(shù)據可看出

，F(xiàn)R4絕緣層和孔金屬化銅在Z軸方向上的差異相差5倍

，如果產生的熱量不能及B,I~I}出，熱脹冷縮會導致孔金屬化斷裂

。在X～Y軸方向

，由于表面貼裝技術SMT是將陶瓷芯片直接焊接在焊盤上，芯片的材料為陶瓷載體CTE和FR4 CTE#!EI差2倍多

，如溫度高

、長時間經受應力會導致疲勞斷裂。鋁基板可有效解決散熱

，從而使得印制板的元器件不同物質的熱脹冷縮問題緩解

，提高了整機和電子設備的耐用性和可靠性。

此外

，鋁基板同樣具有金屬基板特有的電磁屏蔽功能

，可有效屏蔽其它電磁信號和干擾源，確保信號傳輸過程中的完整性

。

2.鋁基覆銅板的基本構造

一般的單面鋁基板由銅層

、絕緣層、鋁基金屬層

、保護膜構成

。

3.鋁基覆銅板的通用規(guī)格

目前市場生產的鋁基覆銅板的規(guī)格尺寸為：500x600、500x1200

、600x1000

；隨著工藝技術的發(fā)展，1000x1200的規(guī)格也將進入市場

。

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